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                      銅靶材

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                      銅靶材

                      銅靶材

                        成分:Cu
                        外觀:黃色,管狀
                        密度:8.92g/cm 3
                        規格:依客戶訂做
                             純度:5N
                        用途:
                        適用于直流二極濺射、三極濺射、四級濺射、射頻濺射、對向靶濺射、離子束濺射、磁控濺射等,可鍍制反光膜、導電膜、半導體薄膜、電容器薄膜、裝飾膜、保護膜、集成電路、顯示器等。
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